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Produktinformationen

TECHNISCHE SPEZIFIKATIONEN

Systemarchitektur:
  • ARM
Features:

Collingkit containing:

  •  Heatspreader
  • Heatsink
  • Screws 
  • Applicable for MBa8MPxL / MBa8MP-RAS314

Support

Umfangreiche Informationen aus dem Softwarebereich wie BSP-Dokumentationen, Tutorials, FAQs sowie Beispielcodes stehen Ihnen in unserem Support Wiki zur Verfügung.